快科技12月19日音尘，据报说念云开体育，台积电看成巨匠最大的晶圆代工场，手捏无数目的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装畛域取得了要紧进展，从台积电手中获取高通的订单。
对此，联华电子并未平直发表指摘，但明确暗示，先进封装时刻是公司异日发展的重中之重。为了进一步晋升在这一畛域的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应互助伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的作事和处治决议。
尽管当今联华电子的先进封装才智主要靠拢在RFSOI工艺的中介层提供上，但跟着高通决定经受其先进封装处治决议来成就高性能筹算（HPC）芯片，联华电子有望在异日进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通春联华电子时刻实力的招供，也为其在异日的市集竞争中赢得了更多契机。
据音尘东说念主士暴露，高通这次的订单触及经受定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将最初期骗台积电的先进工艺进行坐蓐，随后再由联华电子经受翻新的WoW（Wafer-on-Wafer）搀杂键合时刻进行封装。这一组合不仅充分施展了台积电和联华电子在各自畛域的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的处治决议。
业界开阔觉得，高通经受联华电子先进封装制程打造的新款高性能筹算芯片有望在2025年下半年启动试产，并在2026年追究参预放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装畛域的发展注入新的能源。
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